機(jī)型聯(lián)想拯救者R9000，處理器銳龍5800H RTX3060獨顯，故障現(xiàn)象觸發(fā)不開機(jī)，接手機(jī)器上電測試 能夠觸發(fā)，電流一上至1A左右掉電，由于該機(jī)處理器是AMD的銳龍，所以對于根據(jù)故障現(xiàn)象大致都明白問題所在，于是拆機(jī)取下主板， 
再上電檢測居然不觸發(fā)了，用熱風(fēng)槍加熱，又能夠觸發(fā)但依然掉電，很明顯故障又是CPU高溫導(dǎo)致的BGA虛焊故障，像這種AMDclq的不開機(jī)或者不觸發(fā)故障有的可以通過測試Cpu晶振段的阻值來判斷是否虛焊，有的可以通過按壓cpu或者加熱CPU來判斷是否是cpu虛焊導(dǎo)致，基本上都可以確定故障位置。判斷CPU故障后就直接開干CPU，由于聯(lián)想機(jī)器基本上CPU都要打黑膠所以在拆cpu時要比其他機(jī)型麻煩一點，一般我都是先用鋁箔紙把cpu四周貼上,一個是隔熱還有一個作用就是放在在取芯片時手抖滑動，導(dǎo)致芯片把附件原件碰掉，人為擴(kuò)大故障增加維修難度，
對于無鉛的主板焊臺溫度一定要高，各個焊臺不一樣溫度無法統(tǒng)一，我是準(zhǔn)備一個測溫槍來輔助監(jiān)測主板溫度，在溫度達(dá)到240度左右查看cpu附件錫珠是否融化，然后用平口的撬片刀，千萬不能用刀片，從cpu未打膠的地方慢慢插入，左右撬動cpu，只要錫珠融化，只需要幾下就輕輕的把cpu撬松取下。
取下cpu就是植株，植株手工細(xì)活就是一個多練才能做好的過程，值珠完成后清理主板取黑膠必須用熱風(fēng)機(jī)配合，否則由于烙鐵的溫度不夠會導(dǎo)致黑膠覆蓋的地方嚴(yán)重掉點，焊盤清理完成用毛刷涂勻焊油，對齊cpu上焊臺加溫，焊接完成清理完主板上的鋁箔和焊油，壓上散熱器上電測試，主板順利點亮，裝機(jī)測試后收錢交付給客戶。
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