在電子維修中都會遇到由于BGA空焊而導致的各種故障，如果一款產品頻發這種空焊的故障，就有可能是某種原因導致的批次性故障，或是外力導致，或是PCB、BGA來料有問題，再或是生產工藝的問題。

　　那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？今天就來給大家介紹一下工廠里對于這種空焊問題的最終解決辦法----《紅墨水試驗》。

　　什么？紅墨水試驗，聽起來像是初中生玩的東西啊。各位是不是會有這樣的感慨？其實這是SMT生產行業用來判斷BGA焊接質量的分析手段，通過對錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過這個實驗是屬于破壞性的，所以一般只用于沒辦法用其它手段來進行分析和判斷的情況。

　　1、首先要把需要做測試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時，取出后自然風干24小時。

　　2、主板徹底干燥以后，打磨BGA和膠棒的表面，用強力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。

　　3、等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來并進行切割。得到觀察用的標本。

　　4、在金相顯微鏡下對標本進行觀察，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況。

　�。�1）可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色。這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位、波峰焊爐溫或區線有問題等。這種情況一般屬于生產端造成。

　�。�2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質量有問題，一般是在原料生產過程中出現了問題，導致焊盤脫裂產生縫隙。是屬于PCB板材或是BGA芯片供應商的問題。

　�。�3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測試的主板本身在生產或元件上并無問題，但在使用過程中受到外力影響導致錫球不均勻的開裂，一般這種情況是由于主板上使用過程中某個方向或位置受力過大，由應力導致的錫球斷開產生了縫隙。這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設計問題了。

　　看，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺到大開眼辦？其實這只是用了液體可以自由進入任何可以進入的空間這個很簡單的原理，不過往往最簡單的方法就是最有效的方法，通過小小的紅墨水就可以對復雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷，你了解了嗎？