AMD一個(gè)主板升級幾代處理器的設(shè)計(jì)，非常符合喜歡逐步升級的小伙伴，不過在實(shí)際升級的時(shí)候，有個(gè)細(xì)節(jié)應(yīng)該讓大家很煩惱。取下散熱器的時(shí)候，AMD處理器經(jīng)常跟著被拔出來，很容易造成處理器和接口損傷。這是怎么回事，又該怎么處理呢？

因?yàn)锳MD處理器與主板的連接，是靠接口的內(nèi)部觸點(diǎn)從側(cè)面夾住針腳，而安裝過它的小伙伴應(yīng)該就知道，最后推動(dòng)撥桿夾緊處理器針腳的時(shí)候，用的力氣可是不小。所以一旦處理器被強(qiáng)行拔下來，輕則因?yàn)槭芰υ斐舍樐_歪斜，重則在針腳上留下很深的刮痕，以后安裝時(shí)就可能造成接觸不良，最麻煩的就是拔掉針腳，讓處理器和接口報(bào)廢了。

那為什么處理器為什么會跟著散熱器一起被拔出來呢？這就是硅脂惹的禍了。在硅脂逐漸老化，特別是被高溫反復(fù)“折騰”之后，很容易變成硬硬的固體，牢牢地站住散熱器底部和處理器頂蓋。這種情況在硅脂涂得過多時(shí)更容易出現(xiàn)。

其實(shí)解決這個(gè)問題也很簡單，一般老硅脂受熱還能適度變軟。我們可以在摘取散熱器之前開機(jī)讓處理器升溫，達(dá)到50℃～60℃即可，否則處理器過于燙手也不便于徒手拆卸。然后摘下散熱器卡扣并抬高，取下電源線，水平轉(zhuǎn)動(dòng)散熱器，讓空氣進(jìn)入空隙。感覺硅脂粘性降低后再略微加力提起散熱器。

如果略微加力后散熱器無法提起，也千萬不要使用蠻力，可以重復(fù)前兩步：開機(jī)加熱硅脂、旋轉(zhuǎn)散熱器。如果散熱器可以略微提起，但要完全摘下阻力很大，那么還可以用刀片一類很薄的物體插入抬起的小縫，借此增加空氣，減小硅脂粘度。注意不要“切割”硅脂或去撬動(dòng)它，否則很容易刮花表面，影響以后出二手的價(jià)格。

OK，經(jīng)過這些步驟，相信小伙伴們應(yīng)該可以就更安全地取下處理器，讓升級更安心了。